高壓加速老化試驗箱是一款可實現(xiàn)高溫、高壓、高濕等實驗條件的加速老化箱，屬特種壓力設(shè)備，大大加快了客戶對產(chǎn)品老化情況的了解，主要零部件國外進(jìn)口保修一年。
試驗箱結(jié)構(gòu): 
1.圓型內(nèi)箱,不銹鋼圓型試驗內(nèi)箱結(jié)構(gòu),符合工業(yè)安全容器標(biāo)準(zhǔn),可予防試驗中結(jié)露滴水現(xiàn)象.  
2.精密設(shè)計,氣密性良好,耗水量少,每次手動加水可連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)1H;自動加水可連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)999H;  
3.自動門禁,圓型門自動溫度與壓力安全檢知、門禁自動鎖定控制系統(tǒng),采用安全門把設(shè)計,內(nèi)箱有大于正常壓力時測試門會被反壓保護(hù)而打不開.保護(hù)操作人員安全。  
4.型packing,內(nèi)箱壓力愈大時,packing會有反壓會使其與箱體更緊密結(jié)合,與傳統(tǒng)擠壓式完全不同,可延長packing壽命.  
5.實驗開始前之真空動作可將原來內(nèi)箱之空氣抽出，并吸入過濾器,過濾之新空氣packing  ＜1micom.以確保箱內(nèi)之純凈度.  
6.保修期：機(jī)器全系統(tǒng)保固壹年(天災(zāi)或人為因素造成損壞不在此限),終身維護(hù).  
7.交貨期限:簽訂合同定金確定后3（現(xiàn)貨）個工作日.需方工廠交貨,我司提供免費(fèi)包裝、運(yùn)輸人員培訓(xùn)、安裝、調(diào)試等費(fèi)用.

試驗箱控制系統(tǒng)：
1.微電腦飽和蒸氣溫度+時間LED顯示器控制器,壓力+指針式顯示表.
3.控制對象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動演算控制飽和蒸氣溫度.
4.控制方式:微電腦控制.  
5.控制精度:(+/-)0.5℃.  
6.解析精度:0.1℃.  
7.壓力精度:(+/-)0.15KG.  
8.循環(huán)方式：水蒸氣自然對流循環(huán)方式  
9.溫度感應(yīng)器：（RTD）PT-100Ω(鉑金電阻)  
10.加溫電熱器：絕緣耐壓型溫度電熱器

試驗箱產(chǎn)品特色：
1、具有自動加水功能并且在試驗過程中水位過低時自動。
2、試驗過程自動運(yùn)轉(zhuǎn)至完成結(jié)束，使用簡便。
3、溫度控制：LED數(shù)字型溫度控制器可作Jing確試驗溫度之設(shè)定、控制及顯示。
4、定時器：LED數(shù)字型定時器，當(dāng)鍋內(nèi)溫度到達(dá)后才開始計時以確保試驗完全。
5、Jing準(zhǔn)的壓力/溫度表隨時顯示鍋內(nèi)壓力與相對溫度。
6、運(yùn)轉(zhuǎn)時流水器自動排出未飽和蒸氣以達(dá)到好的蒸氣品質(zhì)。
7、一體成型硅膠門墊圈，氣密度良好，且使用壽命長。
8、內(nèi)經(jīng)拋光處理美觀不沾污。

技術(shù)性能指標(biāo)：
1、溫度范圍：＋110℃～＋132℃。
2、溫度波動度：±0、5℃。
3、溫度均勻度：±1、5℃。
4、濕度范圍：R、H飽和蒸氣。
5、濕度波動度：±1、5%R、H。
6、濕度均勻度：±3、0%R、H。
7、壓力范圍：
相對壓力：+0～2kg/cm2。（注：可生產(chǎn)壓力范圍：+0～3kg/cm2）。
Jue對壓力：1、0kg/cm2～3、0kg/cm2。
安全壓力容量：4kg/cm2＝1個環(huán)境大氣壓＋3kg/cm2。
8、循環(huán)方式：水蒸氣自然對流循環(huán)。
9、測時間設(shè)置：0～999Hr。
10、加壓時間：0、00kg/cm2～2、00kg/cm2約30分鐘。
12、升溫時間：由常溫升至＋132℃約30分鐘非線性空載。
13、溫度變化速率為空氣溫度平均變化速率,而非產(chǎn)品溫度變化速率。
14、試驗內(nèi)箱體積供選擇：
注：
1、在無試驗負(fù)荷、無層架情況下穩(wěn)定30分鐘后測定的性能。
2、關(guān)于溫度上升及下降時間是指風(fēng)冷式在周圍環(huán)境溫度為26℃±5℃,時所測量的性能。
3、溫濕度傳感器設(shè)置于空調(diào)箱出風(fēng)口處。
4、溫濕度均勻度定義為：實驗室?guī)缀沃行狞c(diǎn)處，溫濕度時的所測之資料。
5、以上數(shù)據(jù)性能，測量，計算方法參照GB5170、2、GB5170、5的方法測定。
高壓加速老化試驗箱目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等)，加快試驗過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。用于調(diào)查分析何時出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的磨耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗。
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